اینتل نام‌ جدید فرایندهای ساخت خود را اعلام کرد

اینتل همچنان برنامه‌های جدید برای اجرایی کردن تغییرات اساسی و بازگشت پرقدرت به بازار سخت‌افزار را پی می‌گیرد. این شرکت اعلام کرده است که دو فرایند ساخت حال حاضر خود را با نام‌ جدید مورد استفاده قرار خواهد داد.

لیتوگرافی «۱۰ نانومتری تقویت‌شده سوپرفین» از این پس با نام «اینتل ۷» شناخته خواهد شد. اینتل اعلام کرده است که تولید تراشه با این فرایند ساخت آغاز شده و نسبت به فرایند سوپرفین ۱۰ نانومتری، تا ۱۵ درصد بهبود عملکرد به ازای هر وات توان به ارمغان خواهد آورد. این فرایند ساخت برای تولید تراشه‌های Alder Lake و Sapphire Rapids مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

از طرفی این شرکت نام فرایند ۷ نانومتری خود را نیز به «اینتل ۴» تغییر داده است که بر اساس ادعای اینتل، به ازای هر وات توان مصرفی، ۲۰ درصد بهتر از اینتل ۷ عمل خواهد کرد. این فرایند ساخت با روش چاپ فوق فرابنفش (EUV) پیاده‌سازی می‌شود. اولین محصولاتی که از این فرایند ساخت استفاده خواهند کرد تراشه‌های Meteor Lake و واحد محاسباتی Granite Rapids هستند.

مقاله‌های مرتبط:

اینتل نقشه راه سال‌های آتی خود را نیز مشخص کرده است. این شرکت در نیمه دوم سال ۲۰۲۳ فرایند «اینتل ۳» که پیش‌تر با نام ۷+ شناخته می‌شد، معرفی خواهد کرد که ۱۸ درصد عملکرد بهتر به ازای هر وات توان مصرفی خواهد داشت.

فرایند «Intel 20A» در نیمه اول سال ۲۰۲۴ وارد کار خواهد شد که حرف A در آن به معنای «آنگستروم» است (هر آنگستروم برابر با ۰٫۱ نانومتر است). اینتل با این فرایند ساخت، معماری جدیدی به نام «ریبن‌فت» (RibbonFET) و اتصالات داخلی PowerVia را معرفی خواهد کرد که نوآوری دیگری در صنعت نیمه‌هادی خواهند بود. این شرکت هنوز اعلام نکرده است فرایند ساخت Intel 20A در تولید کدام محصولات مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

در سوی دیگر، اینتل برنامه‌هایی برای معرفی تکنولوژی بسته‌بندی (packaging) جدید در تراشه‌ها دارد که با نام Foveros Omni شناخته می‌شود. بر اساس اعلام این شرکت، Foveros Omni نسل جدید تکنولوژی Foveros است که با استفاده از تکنیک‌های پشته‌سازی سه‌بعدی، امکان طراحی ماژولار و انعطاف‌پذیری بالا در طراحی را برای تراشه‌های ساخت این شرکت به ارمغان می‌آورد. این تکنولوژی تا سال ۲۰۲۳ آماده استفاده خواهد بود.

فرایندهای ساخت اینتل

تکنولوژی Foveros Direct کامل‌کننده Foveros Omni خواهد بود که با استفاده از اتصالات میانی مس-به-مس، مقاومت این اتصالات را به حداقل می‌رساند. Foveros Direct همچنین امکان کار با مقیاس‌های زیر ۱۰ میکرومتر را فراهم می‌کند و به این ترتیب، افزایش تراکم در پشته‌سازی سه‌بعدی ممکن می‌شود. این تکنولوژی نیز در سال ۲۰۲۳ به بهره‌برداری خواهد رسید.

نمایش بیشتر

دیدگاهتان را بنویسید

دکمه بازگشت به بالا